2011-2015年中国LED用衬底材料市场深度调研及投资预测报告

【报告描述】：

    《2011-2015年中国LED用衬底材料市场深度调研及投资预测报告》主要依据中国国家统计局、中国海关、相关行业协会的数据支持，通过相关市场研究的工具、理论和模型，由中商顾问的资深专家和研究人员的分析，报告主要对LED用衬底材料行业的市场现状进行深入的市场调查分析，主要分析了LED用衬底材料行业的市场规模、LED用衬底材料供给和需求状况、LED用衬底材料市场竞争状况和LED用衬底材料主要企业经营情况、LED用衬底材料行业主要企业的市场占有率，同时对LED用衬底材料行业的未来做出分析预测，为企业了解该行业、投资该领域提供决策参考依据。中商顾问具有7年的产业研究和市场调查经验，是中国权威的行业分析研究咨询机构，本机构的研究报告保证报告的质量、数据的客观性准确性，为确保您所购买报告的准确以及真实性，请直接从中商顾问购买即可，同时中商顾问还提供LED用衬底材料项目可行性报告，LED用衬底材料项目商业计划书编写服务。

【目录】

第一章　半导体照明（LED）产业概述
　　1.1　全球LED产业现状与发展
　　　　1.1.1　全球半导体照明产业发展现状
　　　　1.1.2　全球半导体照明市场基本格局
　　　　1.1.3　全球半导体照明产业重点区域及企业现状
　　1.2　中国LED产业现状与发展
　　　　1.2.1　中国LED产业发展现状
　　　　1.2.2　中国半导体照明产业快速增长
　　　　1.2.3　中国LED照明企业的发展特征
　　　　1.2.4　中国半导体照明产业的发展优势
　　1.3　中国LED市场现状
　　　　1.3.1　中国半导体照明产业的市场格局
　　　　1.3.2　中国半导体照明产业的区域分布
　　　　1.3.3　全国主要半导体产业基地及潜力点
　　1.4　半导体照明产业链的重要环节
　　　　1.4.1　半导体照明产业链概述
　　　　1.4.2　上游环节产业链
　　　　1.4.3　中游环节（芯片制备）产业链
　　　　1.4.4　下游环节（封装和应用）产业链
第二章　LED用衬底材料的相关概述
　　2.1　LED外延片基本概述
　　2.2　红黄光LED衬底
　　2.3　蓝绿光LED衬底
第三章　蓝宝石衬底
　　3.1　蓝宝石衬底的概述
　　　　3.1.1　蓝宝石衬底材料的介绍
　　　　3.1.2　外延片厂商对蓝宝石衬底的要求
　　　　3.1.3　蓝宝石生产设备的情况
　　　　3.1.4　蓝宝石晶体工艺介绍
　　3.2　蓝宝石衬底材料市场分析
　　　　3.2.1　全球蓝宝石材料市场概述
　　　　3.2.2　国内的技术现状
　　　　3.2.3　我国存在的困境分析
　　3.3　蓝宝石项目生产概况
　　　　3.3.1　原料
　　　　3.3.2　生产线设备
　　　　3.3.3　2009-2010年国内宝蓝石材料项目介绍
　　3.4　市场对蓝宝石衬底的需求分析
　　　　3.4.1　民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析
　　　　3.4.2　民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析
　　　　3.4.3　军工领域对蓝宝石材料的需求分析
　　　　3.4.4　其他领域对蓝宝石材料的需求分析
　　3.5　蓝宝石衬底材料的发展前景
　　　　3.5.1　2011年全球LED蓝宝石衬底的需求预测
　　　　3.5.2　2012年蓝宝石衬底市场发展前景
　　　　3.5.3　蓝宝石衬底材料的发展趋势
第四章　硅衬底
　　4.1　半导体硅材料的概述
　　　　4.1.1　半导体硅材料的电性能特点
　　　　4.1.2　半导体硅材料的制备
　　　　4.1.3　半导体硅材料的加工
　　　　4.1.4　半导体硅材料的主要性能参数
　　4.2　硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
　　　　4.2.1　Si衬底LED芯片的制造
　　　　4.2.2　Si衬底LED封装的技术
　　　　4.2.3　硅衬底LED芯片的测试结果
　　4.3　硅衬底上GAN基LED的研究进展
　　　　4.3.1　用硅作GaN LED衬底的优缺点
　　　　4.3.2　硅作GaN LED衬底的缓冲层技术
　　　　4.3.3　硅衬底的LED器件
第五章　碳化硅衬底
　　5.1　碳化硅衬底的介绍
　　　　5.1.1　碳化硅的性能及用途
　　　　5.1.2　LED碳化硅衬底的基础概要
　　5.2　SIC半导体材料研究的阐述
　　　　5.2.1　SiC半导体材料的结构
　　　　5.2.2　SiC半导体材料的性能
　　　　5.2.3　SiC半导体材料的制备方法
　　　　5.2.4　SiC半导体材料的应用
　　5.3　SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析
　　　　5.3.1　SiC单晶片超精密加工的发展
　　　　5.3.2　SiC单晶片的CMP技术的原理
　　　　5.3.3　SiC单晶片CMP磨削材料去除速率
　　　　5.3.4　SiC单晶片CMP磨削表面质量
　　　　5.3.5　CMP的影响因素分析
　　　　5.3.6　SiC单晶片CMP抛光存在的不足
　　　　5.3.7　SiC单晶片的CMP的趋势
第六章　砷化镓衬底
　　6.1　砷化镓的介绍
　　　　6.1.1　砷化镓的定义及属性
　　　　6.1.2　砷化镓材料的分类
　　6.2　砷化镓在光电子领域的应用
　　　　6.2.1　砷化镓在LED方面的需求市场
　　　　6.2.2　我国LED方面砷化镓的应用
　　6.3　砷化镓衬底材料的发展
　　　　6.3.1　国外砷化镓材料技术的发展
　　　　6.3.2　国内砷化镓材料技术的发展
　　　　6.3.3　国内砷化镓材料主要生产厂家的情况
　　　　6.3.4　砷化镓外延衬底市场规模预测
第七章　其他衬底材料
　　7.1　氧化锌
　　　　7.1.1　氧化锌的定义
　　　　7.1.2　氧化锌的物理及化学性质
　　7.2　氮化镓
　　　　7.2.1　氮化镓的介绍
　　　　7.2.2　GaN材料的特性
　　　　7.2.3　GaN材料的应用
　　　　7.2.4　氮化镓材料的应用前景广阔
第八章　重点企业
　　8.1　国外主要企业
　　　　8.1.1　京瓷（Kyocera）
　　　　8.1.2　Namiki
　　　　8.1.3　Rubicon
　　　　8.1.4　Monocrystal
　　　　8.1.5　CREE
　　8.2　中国台湾主要企业
　　　　8.2.1　台湾越峰电子材料股份有限公司
　　　　8.2.2　台湾中美硅晶制品股份有限公司
　　　　8.2.3　台湾合晶科技股份有限公司
　　　　8.2.4　台湾鑫晶钻科技股份有限公司
　　8.3　中国大陆主要企业
　　　　8.3.1　哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司
　　　　8.3.2　云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司
　　　　8.3.3　成都聚能光学晶体有限公司
　　　　8.3.4　青岛嘉星晶电科技股份有限公司
　　　　8.3.5　爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章　投资分析
　　9.1　2011-2016年将是LED照明产业最佳投资时期
　　9.2　LED行业上游投资风险分析

图表目录：
图表1　国际主要LED企业竞争格局
图表2　2009年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况
图表3　2003-2010年我国LED封装市场规模增长情况
图表4　2010年国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况
图表5　第三类企业的发展运作模式
图表6　国际大部分著名LED企业遵循的发展模式
图表7　使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表8　蓝宝石生产线设备明细
图表9　三种衬底性能比较
图表10　蓝宝石供应商所占市场份额
图表11　2011-2016年全球LED市场及预测
图表12　晶格结构示意图
图表13　晶向示意图
图表14　Si衬底GaN基础结构图
图表15　封装结构图
图表16　SiC其它的优良特性
图表17　SiC单晶片CMP示意图
图表18　砷化镓基本属性
图表19　GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表20　LED发光亮度
图表21　我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成