2007-2008年FPC（软板）行业研究报告

报告摘要
        软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。
 
　　在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。

　　2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭 。

　　小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。 经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。
      日本企业是个例外，它们占据技术最高端。即便是行业普遍不景气的2007年，日本软板行业无论利润和销售额或者毛利率，不仅没有下降，还有所上升。

正文目录
第一章：全球PCB产业概况
1.1、全球PCB产业格局
1.2、中国PCB产业概况
1.3、全球传统PCB（硬板）产业格局
1.4、全球软板产业格局

第二章 软板简介
2.1、软板种类及发展状况
2.2、全球软板产业近况
2.3、全球软板产业下游市场概况
2.4、软硬板简介
2.5、软硬板应用领域与市场研究
2.6、高密度软板及应用领域研究
2.7、高密度软板发展趋势与技术要求

第三章 软板上游产业研究
3.1、FCCL产业研究
3.1.1 FCCL构成
3.1.2、2L FCCL与3L FCCL对比
3.2、FCCL厂家研究
3.2.1、台虹科技
3.2.2、新扬科技
3.2.3、广州宏仁电子工业有限公司
3.2.4、亚洲电材股份有限公司
3.2.5、昆山雅森电子材料科技有限公司
3.2.6、九江福莱克斯有限公司
3.2.7、中山市东溢电子材料有限公司
3.2.8、华烁电子化学材料有限公司
3.2.9、深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司
3.2.10、杜邦太巨
3.2.11、长捷士
3.2.12、律胜科技

第四章 软板厂家研究
4.1、Nippon Mektron
4.2、珠海紫翔电子科技有限公司
4.3、旗胜科技股份有限公司
4.4、Fujikura
4.5、Sony Chemical
4.6、索尼凯美高电子（苏州）有限公司
4.7、Nitto Denko（日东电工）
4.8、日东电工（苏州）有限公司
4.9、Sumitomo Denko（住友电气）
4.10、Parlex
4.11、上海伯乐电路板有限公司
4.12、M-Flex
4.13、M-FLEX苏州维讯厂
4.14、埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司
4.15、毅嘉
4.16、雅新
4.17、欣兴电子
4.18、相互股份
4.19、厦门新福莱科斯电子有限公司
4.20、统嘉
4.21、台郡科技
4.22、深圳市嘉之宏电子有限公司
4.23、上海华仕德电路技术有限公司
4.24、景旺电子（深圳）有限公司
4.25、嘉联益
4.26、百稼科技（苏州）有限公司
4.27、佳通科技
4.28、佳鼎科技精密电子事业部
4.29、华通
4.30、番禺安捷利
4.31、深圳丹邦
4.32、中山元盛
4.33、珠海宏广（东大）
4.34、广州诚信
4.35、深圳金柏
4.36、金达电路板
4.37、安柏电路板
4.38、深圳华旭达
4.39、深圳晶硅科技
4.40、深圳拓普康
4.41、深圳九天
4.42、Young Poong（永丰电子株式会社）
4.43、Interflex
4.44、SI Flex

部分图表目录
图 2000-1010年中国大陆PCB厂家产值以及产品结构统计和预测
图 中国PCB企业投资方地域构成统计
图 全球传统PCB产业按收入分布图
图 2006年5月到2008年5月每月全球软板与传统PCB板出货量增长速度统计图
图 2006年5月到2008年5月每月软板产业BOOK/BILL比率
图 2004-2008年软板下游产品应用统计与预测
图 2003-2007年软硬板市场规模统计
图 软板产业链图
图 全球2L FCCL三种制作方法出货量对比图
图 全球FCCL厂商市占率分析
图 国外FCCL大厂动态
图 2005年 2L/3L前三大厂商集中度預估
图 2000年-2008年台虹营业收入与毛利率统计及预测
图 2005年1-3Q台虹销售客户别比重
图 新扬Thinflex-H型 2L FCCL产品结构
图 新扬Thinflex-X型 2L FCCL产品结构
图 新扬Thinflex- A型 2L双边FCCL产品结构
图 新扬ThinFlex-T FCCL产品结构
图 新扬ThinFlex-J FCCL产品结构
图 新扬ThinFlex-I Coverlay产品结构
图 新扬ThinFlex-F黏着胶片产品结构
图 新扬ThinFlex-N Bond Ply产品结构
图 2002-2007年新扬科技业绩
图 2001年-2007年律胜营业收入与毛利率统计
图 Fujikura2003-2007财年营收状况和毛利率
图 2000-2006财年住友电气公司销售额
图 2007-2009财年住友电气下游应用收入结构
图 2007-2009财年住友电气电子部门产品收入结构
图 2005-2009年住友电气电子部门产品盈利结构
图 1999年4季度到2005年1季度 Parlex每季度销售额、利润与投资额统计
图 Parlex 公司的财务状况
图 Multi-Fineline Electronix2003-2007财年 销售额
图 Multi-Fineline Electronix2003-2007年各季度销售额
图 Multi-Fineline Electronix2003年到2007年净利润
图 2000-2008年欣兴收入与毛利率统计及预测
图 欣兴2005年1季度到2008年4季度每季度收入与税后利润统计及预测
图 2007年1季度到2008年1季度欣兴产品收入结构比例
图 2007年1季度到2008年1季度欣兴产品下游应用结构比例
图 2006年1季度到2008年4季度欣兴手机板出货量统计及预测
图 欣兴工厂分布与业务简介
图 欣兴2008年年底各类型产品产能统计
图 新福莱科斯产品产能和周期
图 新福莱科斯产品技术指标
图 台郡科技产品比重
图 2002-2009年台郡科技收入与毛利率统计及预测
图 图景旺电子（深圳）产品层数分类
图 景旺电子（深圳）产品应用分类
图 2002-2008年嘉联益收入与毛利率统计及预测
图 华通2003-2008年收入与运营利润率统计及预测
图 华通2006年1季度到2007年4季度每季度产品技术结构比例
图 华通2004-2008年月产能统计及预测
图 华通2002-2007年1季度研发投入资金统计
图 2006年华通客户比例结构
图 华通2007年1季度员工学历结构比例
图 Young Poong产品生产能力
图 Young Poong主要产品客户
图 Interflex原材料变化图
图 2002-2005年Inferflex销售收入